Emballage thermoplastique antistatique depuisShunxinest conçu pour le stockage, la manipulation, le transport et l'utilisation en ligne de production de composants électroniques et sensibles à l'électricité statique. En tant que fabricant et fournisseur expérimenté en Chine, Shunxin produit des plateaux ESD thermoformés en utilisant du PP, du PET, du PS et d'autres matériaux thermoplastiques appropriés. Le niveau de résistance du matériau et de la surface peut être sélectionné en fonction des exigences ESD du composant, des dimensions du produit et de l'environnement de manipulation.
L'électricité statique peut endommager les composants électroniques sensibles lors de la fabrication, de l'assemblage, de la manipulation et du transport. L'emballage ESD de Shunxin utilise des matériaux thermoplastiques spécialement formulés pour offrir un comportement électrostatique contrôlé et réduire le risque associé à la charge statique.
La résistance de surface peut être personnalisée de 1,0×10⁴Ω à 1,0×10¹¹Ω, ce qui permet d'adapter les spécifications de l'emballage aux différentes exigences de protection des composants.
|
Attribut |
Détails |
|
Catégorie de produit |
Emballage thermoplastique antistatique |
|
Diversité des produits |
Taille, couleur, forme et indice antistatique personnalisables |
|
Domaine d'application principal |
Industrie électronique |
|
Matériaux recommandés pour l'indice antistatique |
PP : Bonne résistance à la fatigue en flexion, résistance aux chutes et résistance aux températures élevées ; adapté à l'industrie SMT. PET : Haute transparence et haute dureté ; adapté aux plateaux d'emballage utilisés pour l'inspection des composants. PS : Relativement cassant et légèrement moins transparent ; convient aux barquettes à chiffre d'affaires à usage général. |
|
Services de personnalisation |
Personnalisation flexible selon les besoins du client : Style : conception de forme et de structure ; LOGO : logo de la marque imprimé ; Taille : plusieurs spécifications de taille ; Couleur : plusieurs options de couleur. |
|
Qualité et certification |
Produit dans une usine certifiée par le système de gestion de la qualité ISO. Les matières premières et les produits peuvent passer avec succès les tests de sécurité effectués par des institutions faisant autorité telles que SGS. Environnement de production propre sur l’ensemble du processus pour contrôler l’adhérence de la poussière et répondre aux exigences élevées de propreté. |
|
Commande et livraison |
MOQ : 50 000 pièces par taille (spécifique négociable). Modèle de service : très adapté aux commandes groupées. Avantage de livraison : la production à grande échelle garantit une livraison rapide en gros. |
Shunxin utilise le thermoformage pour produire des plateaux ESD avec des cavités et des configurations spécifiques au produit. L'emballage peut être développé à partir de dessins du client, d'échantillons physiques ou des dimensions du produit.
La personnalisation comprend :
· Taille du plateau et forme générale
· Cavités du produit et zones de positionnement
· Épaisseur de paroi
· Résistance superficielle
· Couleur
· Logo et marquage
· Structure d'empilage ou de nidification
· Inserts de protection ou fonctions de rembourrage
Pour les composants électroniques surdimensionnés ou les systèmes d'emballage en plusieurs parties, l'équipement de Shunxin peut traiter des plateaux thermoformés jusqu'à 1 300 × 750 × 740 mm. Cela permet à la même approche de fabrication de couvrir à la fois les plateaux de composants standard et les structures d'emballage personnalisées plus grandes.
Composants électroniques Pour connecteurs, capteurs, pièces liées aux PCB, composants semi-conducteurs et autres produits sensibles aux ESD.
Manipulation des PCB Pour le stockage temporaire, le transfert et la manipulation en ligne de production de circuits imprimés et d'assemblages électroniques.
Pièces électroniques de précision Pour le conditionnement organisé de composants nécessitant des cavités individuelles et un positionnement contrôlé.
Fabrication SMT et électronique Pour la manutention des matériaux et la rotation des composants pendant la production et l'assemblage.
Composants optoélectroniques Pour l'emballage de pièces de communication optique et optoélectroniques répondant aux exigences ESD spécifiées.
Équipement électronique industriel Pour le stockage et le transport de composants et d'ensembles industriels sensibles à l'électricité statique.
Large plage de résistance La résistance de surface peut être spécifiée de 1,0 × 10⁴Ω à 1,0 × 10¹¹Ω selon les exigences de l'emballage.
Plusieurs matériaux thermoplastiques Les options PP, PET et PS permettent différentes combinaisons de rigidité, transparence, résistance aux chocs et coût.
Capacité de grand plateau L'équipement prend en charge les emballages thermoformés jusqu'à 1 300 × 750 × 740 mm.
Dessin ou conception basée sur des échantillons Les dimensions, cavités et structures des plateaux peuvent être développées à partir de produits physiques, de dessins ou de spécifications client.
Production flexible Convient au développement de prototypes ainsi qu'à la production en plus grand volume, avec des quantités de commande discutées en fonction de la taille du produit et des exigences de production.
Fabricant de thermoformage expérimenté Shunxin a plus de 20 ans d'expérience dans la production d'emballages en plastique thermoformé et de barquettes ESD.
|
Matériel |
Principal avantage |
Applications appropriées |
|
PP |
Bonne résistance à la fatigue, résistance aux chocs et résistance à la température |
Barquettes de manutention SMT, barquettes de retournement et emballages réutilisables |
|
ANIMAL DE COMPAGNIE |
Haute transparence et bonne rigidité |
Inspection des composants et emballage visible |
|
PS |
Économique et adapté aux structures générales de plateaux |
Plateaux de manutention et de retournement de composants électroniques généraux |
Shunxin peut configurer la structure du plateau en fonction du produit emballé. Des cavités individuelles peuvent aider à séparer les composants, tandis que des fonctionnalités de positionnement personnalisées peuvent réduire les mouvements pendant le transport et la manutention.
Pour les produits ayant des exigences d'apparence plus élevées, des matériaux de rembourrage tels que l'éponge peuvent également être incorporés dans certains modèles d'emballage afin de réduire le contact avec la surface et les marques de manipulation.
Les spécifications des matériaux peuvent être sélectionnées en fonction de la plage de résistance de surface requise. Des échantillons représentatifs ou des plateaux finis peuvent être vérifiés avec un équipement de test de résistance approprié pour vérifier si les exigences ESD spécifiées sont respectées.
La production peut être réalisée sous un système de gestion de la qualité basé sur ISO, avec des matières premières et des produits finis disponibles pour des tests tiers applicables selon les exigences du client.
Shunxin peut produireemballage thermoplastique antistatiqueavec une résistance de surface allant de 1,0×10⁴Ω à 1,0×10¹¹Ω, avec la spécification de matériau appropriée sélectionnée en fonction de l'application.
Le PP convient lorsque la résistance à la fatigue, la résistance aux chocs et une utilisation répétée sont importantes. Le PET est préféré lorsque la transparence et la rigidité sont requises, tandis que le PS convient aux plateaux de composants électroniques à usage général.
L'équipement de Shunxin peut traiter des emballages thermoformés jusqu'à environ 1 300 × 750 × 740 mm, sous réserve de la structure réelle du plateau et des exigences de production.
Oui. Shunxin peut concevoir des cavités de plateaux, des structures de positionnement, des dimensions, des épaisseurs de paroi, des couleurs et d'autres détails basés sur des échantillons de produits, des dessins ou des données dimensionnelles.
Oui. Les plateaux ESD à base de PP conviennent aux applications de manipulation et de retournement de composants où une manipulation répétée, une résistance aux chocs et des propriétés électrostatiques contrôlées sont requises.
Les quantités de production peuvent être discutées en fonction de la structure du plateau, de la taille et des exigences en matière d'outillage, ce qui rend l'emballage adapté à la fois à l'échantillonnage en phase de développement et à la production en volume.
