Le blister électronique PLA de l'usine Shunxin est fabriqué à partir d'un matériau en feuille PLA, qui est un matériau polyester thermoplastique biodégradable. Les feuilles extrudées PLA présentent d'excellentes performances de formage sous vide, répondant aux exigences des formes complexes dans les emballages blister d'accessoires électroniques.
Le blister peut être personnalisé avec des rainures dédiées en fonction de la forme du produit, permettant aux produits électroniques d'être positionnés en toute sécurité et empêchant tout mouvement ou rayures pendant le transport. Le blister est disponible en couleurs transparentes, naturelles ou personnalisées. Sa transparence est proche du PET, affichant clairement l'apparence du produit et les informations sur la marque.
Pour les composants électroniques sensibles à l’électricité statique, des solutions de traitement antistatique en option sont disponibles pour répondre aux exigences de protection électrostatique des composants électroniques. Le développement structurel et la confirmation des échantillons peuvent être complétés selon les dessins du produit.
Entièrement biodégradable – Fabriqué à partir de matériaux végétaux tels que le maïs et peut se décomposer complètement en eau et en dioxyde de carbone dans des conditions de compostage industriel sans laisser de microparticules de plastique.
Matières premières renouvelables – Les matières premières proviennent de cultures telles que le maïs et le manioc, qui peuvent être replantées et récoltées chaque année avec une disponibilité durable.
Sécurité de qualité alimentaire – Le matériau PLA est naturellement non toxique et est conforme aux normes de sécurité pour le contact alimentaire, adapté au contact direct avec divers accessoires électroniques.
Haute transparence – Offre une transparence et une brillance excellentes, affichant clairement l'apparence du produit et améliorant l'attrait en rayon.
Excellentes performances de formage – Les feuilles extrudées PLA offrent une bonne capacité de formage sous vide et peuvent produire des formes d'emballage et des structures de rainures complexes.
Forte adaptabilité d'impression – La surface offre d'excellentes performances d'impression, permettant une présentation claire des logos de marque et des informations sur les produits.
Personnalisation flexible – Des structures de positionnement personnalisées sont disponibles en fonction des formes de produits, adaptées aux écouteurs, câbles de données, chargeurs, batteries et autres accessoires électroniques.
Plateaux intérieurs formés sous vide et emballage de présentation pour écouteurs filaires, écouteurs Bluetooth et écouteurs TWS.
Emballage de fixation et d'affichage pour câbles USB, câbles Type-C et câbles de chargement.
Solutions d'emballage sous blister pour chargeurs de téléphones portables et adaptateurs secteur.
Emballage blister pour piles sèches, piles boutons et piles rechargeables.
Plateaux intérieurs formés sous vide pour cartes SD, cartes TF, clés USB et lecteurs de cartes.
Emballage de présentation pour coques de téléphone, protecteurs d'écran, supports de téléphone et autres accessoires.
Electronique grand public, accessoires numériques, commerce électronique transfrontalier, composants électroniques, vente au détail de marque.
1. Structure de formation monobloc biodégradable et respectueuse de l'environnement – Aucun film composite supplémentaire n'est requis, répondant aux exigences de biodégradation du compostage industriel.
2. Structure de cavité de positionnement profilée par le produit – Adapte avec précision les formes des composants électroniques, amortit les vibrations du transport et réduit les rayures de surface.
3. Conception de cavité tampon arrondie – Élimine les points de concentration des contraintes et améliore la résistance aux chocs des ampoules.
4. Zone de bord plate de thermoscellage élargie – Compatible avec les équipements de thermoscellage automatisés, garantissant une étanchéité étanche et réduisant le risque de séparation.
5. Structure de couvercle à charnière intégrée en option – Élimine le besoin de composants de boucle supplémentaires et simplifie les processus d'emballage des produits électroniques.
R : Oui. Shunxin PLA Electronics Blister peut être équipé de solutions de traitement antistatique pour répondre aux exigences de protection électrostatique des composants électroniques sensibles. Les blisters PLA antistatiques conviennent au conditionnement de produits électroniques nécessitant un contrôle statique.
R : Le matériau PLA offre une transparence élevée et une excellente brillance, avec un effet visuel proche du PET. Il peut afficher clairement l'apparence du produit électronique et les informations sur la marque, ce qui le rend adapté aux emballages d'accessoires électroniques nécessitant une visibilité du produit.
R : Oui. Shunxin prend en charge des rainures et des structures de positionnement personnalisées en fonction des formes de produits électroniques, adaptées aux écouteurs, câbles de données, chargeurs, batteries et autres accessoires électroniques. Les feuilles PLA extrudées offrent d’excellentes performances de formage sous vide et peuvent être utilisées pour créer des formes complexes.
R : Oui. Le matériau PLA a une bonne adaptabilité à l'impression, permettant aux logos de la marque et aux informations sur le produit d'être clairement affichés sur la surface du blister, contribuant ainsi à améliorer la reconnaissance de la marque.
Adresse
No. 3 Jinfu Road, zone industrielle de Pingnan, ville de Sanxiang, ville de Zhongshan, province du Guangdong, Chine.
Tél
